在半导体芯片的制造、检测、筛选和装配等周转环节中,芯片引脚的平整度和共面性至关重要。然而,由于碰撞、掉落或不当操作等原因,芯片引脚常常会出现倾斜、翘起、扭曲等损伤,从而影响其在SMT(表面贴装技术)中的贴片焊接性能,甚至导致芯片报废,造成巨大损失。特别是对于一些高密度、高可靠性的特殊用途芯片,由于其产品价值高、采购周期长、采购渠道有限,引脚损伤带来的影响更为显著。为了弥补这些缺陷,芯片引脚整形成为了一种必要的修复手段,以确保芯片满足JEDEC标准的平整度和共面性要求。
传统的引脚整形方法通常采用手工镊子钳逐个引脚整形,或者使用简易的多组工装设备进行整形。然而,随着芯片封装密度的不断提高和引脚间距的逐渐缩小,这些传统方法已无法满足高精度、高可靠性的整形要求。即使采用简易的定位工装,也无法满足细间距芯片的引脚整形修复需求。在这种背景下,上海桐尔科技发展有限公司推出的半自动芯片引脚整形机,为用户提供了大批量、高精度的引脚整形修复解决方案,有效解决了这些问题。
TR-50S芯片引脚整形机
上海桐尔的半自动芯片引脚整形机通过特殊设计的芯片定位夹具卡槽,将引脚变形后的IC放置其中,然后与不同封装形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密整形梳对位。通过调取设备电脑中存储的器件整形工艺参数程序,在设备机械手臂的带动下,利用高精度X/Y/Z轴驱动进行整形,能够对放置在卡槽内的IC的变形引脚进行全方位矫正,包括左右(间距)及上下(共面)的调整。完成一边引脚的整形后,作业员可以使用吸笔将IC翻转,对另一侧引脚进行自动修复,直到所有边引脚整形完毕。
借助这种先进的设备,可以将IC的变形引脚的脚间距、引脚共面性等数据修复到符合JEDEC标准的正常贴片、焊接生产要求。该设备具备对多种封装形式的SMT芯片引脚进行整形修复的能力,包括QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL(SSOP)等。除了半自动芯片引脚整形机,上海桐尔还提供全自动芯片引脚成型机等多款设备,以满足客户多样化的生产需求。
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